MM200

产品特点

研发中(按照IATF16949与AEC-Q100标准设计）
采用BGA封装,简化了设计和生产流程
可满足快速的交付及应用
具有高级LDPC ECC错误检查与纠错功能
支持系统自动坏块管理
小巧、低功耗、高性能超强抗冲击及振动

产品规格

特色
- 标准TFBGA153封装，读写速度最高可达320MB/s和275MB/s，也支持众多JEDEC特性
- 采用车规类3D TLC NAND

产品参数

概述

接口
eMMC5.1

尺寸
11.5*13*1mm

容量
32/64/128/256GB

TBW
>32TB

功能
RPMB、　Boot partition、　Write protection、　Erase、　discard、　trim、　sanitize
性能

顺序读写
Up to 320/275MB/s
电气

电压
VCC=3.3V，VCCQ=1.8V

功耗
< 0.5W
环境

工作温度
-40~105℃

湿度
5%~95%RH

应用领域介绍

车载及后装市场